9月16日,“中原大讲堂”集成电路主题学习报告会举行,与省委理论学习中心组集体学习相结合,邀请中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、嵩山实验室主任邬江兴以《新时局新基建芯出路》为题作专题报告。
我市设分会场收听收看,市委书记鲍常勇,市委副书记、市长李跃勇,市委副书记、市纪委书记、市监委主任曹新博,市人大常委会主任李宝清出席。
报告系统介绍了全球芯片制造业整体形势,分析了我国新型信息基础设施建设面临的共有矛盾、特有矛盾以及发展机遇,阐述了新形势下一体实现基于系统工程的“战略突围”之路和基于复杂性系统的“换道超车”之路等我国芯片技术与产业的突破路径,为我省实施数字化转型战略、发展战略性新兴产业和未来产业提供了指导和帮助。
大家表示,要以“能力作风建设年”活动为契机,坚持学干结合、知行合一,强化转型意识、加快知识更新,全面提高数字化思维能力和专业素养,为现代化河南建设增势赋能,以优异成绩迎接党的二十大胜利召开。
市委理论学习中心组成员等参加学习。(记者 刘华山)
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